2025年12月20日 星期六
產(chǎn)品情況:
· 核心產(chǎn)品：
CMOS 圖像傳感器芯片：包括 D1、100 萬及 200 萬像素系列，應(yīng)用于安防監(jiān)控、汽車影像、無人機(jī)、智能門鈴等場(chǎng)景。
智能終端及整機(jī)產(chǎn)品：如光機(jī)電一體化設(shè)備、智能座艙組件等。
· 市場(chǎng)覆蓋：
國(guó)內(nèi)：珠三角、長(zhǎng)三角地區(qū)；
國(guó)際：美國(guó)、印度、臺(tái)灣等市場(chǎng)。
· 供應(yīng)鏈合作：與全球知名晶圓廠、封裝廠建立穩(wěn)定產(chǎn)能與質(zhì)量保障。
技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)：
· 核心技術(shù)：
像素及工藝設(shè)計(jì)：優(yōu)化感光元件性能，提升圖像清晰度與低光環(huán)境適應(yīng)性；
低噪聲讀出電路設(shè)計(jì)：降低信號(hào)干擾，提高芯片穩(wěn)定性；
圖像處理算法：自主研發(fā)算法，增強(qiáng)動(dòng)態(tài)范圍與色彩還原能力。
· 知識(shí)產(chǎn)權(quán)：累計(jì)申請(qǐng)多項(xiàng)發(fā)明專利、布圖設(shè)計(jì)及軟件著作權(quán)（2023 年數(shù)據(jù)）。
· 研發(fā)團(tuán)隊(duì)：硅谷歸國(guó)專家領(lǐng)銜，具備國(guó)際一流芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
· 行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新：
推動(dòng) CMOS 芯片在新能源汽車、智能穿戴等新興領(lǐng)域的應(yīng)用拓展；
參與智能座艙系統(tǒng)開發(fā)，提升車載影像與交互體驗(yàn)。
